
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器),封装:176-LQFP-EP(24x24)
- 技术参数:500 MHZ 2X SHARC, LQFP PACKAGE
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ADSP-21571BSWZ-5是亚德诺半导体(ADI)SHARC系列中的一款高性能数字信号处理器,采用先进的定点/浮点双核架构。该处理器集成了两个增强型SHARC+内核,每个内核运行频率高达500MHz,并共享高达1.768MB的片载SRAM,为复杂的实时信号处理算法提供了充裕的高速数据存储空间。其内核电压为1.15V,I/O电压为3.30V,在保证高性能的同时优化了功耗,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。
该器件在功能上具备显著优势,其双核架构支持对称多处理(SMP)或非对称多处理(AMP)模式,为系统设计提供了极大的灵活性。强大的浮点运算单元使其能够高效处理高动态范围的音频、声学及控制算法,而丰富的片内外设和高速接口是其另一大亮点。它集成了包括以太网、USB OTG、CAN、多个SPORT、SPI、IC、UART以及专用的数字音频接口(DAI)在内的多种连接选项,极大地简化了与外部传感器、存储设备、网络及音频编解码器的系统集成。对于需要采购或获取技术支持的客户,可以通过ADI中国代理获取完整的供应链服务与本地化支持。
在具体参数层面,ADSP-21571BSWZ-5采用176引脚LQFP表面贴装封装,支持外部非易失性存储器扩展,为程序存储和大容量数据缓存提供了可能。其接口集合中的EBI/EMI(外部总线接口)便于连接SDRAM、Flash等存储器件,而MMC/SD/SDIO接口则支持大容量移动存储。这种高度集成的设计减少了外部元件数量,有助于降低整体系统成本和复杂度,并提升可靠性。
基于其卓越的处理能力、丰富的连接性和工业级的鲁棒性,ADSP-21571BSWZ-5非常适合应用于对实时性和计算精度要求极高的领域。典型应用场景包括专业音频处理设备、高端消费级音频系统、声纳与雷达信号处理、工业自动化与电机控制平台,以及需要复杂算法和多种网络通信功能的测试与测量仪器。它为工程师提供了一个强大的核心平台,以应对日益增长的信号处理挑战。
- 型号:ADSP-21571BSWZ-5
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:176-LQFP-EP(24x24)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
- 描述:500 MHZ 2X SHARC, LQFP PACKAGE
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 类型:定点/浮点
- 接口:CAN,EBI/EMI,以太网,DAI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG
- 时钟速率:500MHz
- 非易失性存储器:外部
- 片载 RAM:1.768MB
- 电压 - I/O:3.30V
- 电压 - 内核:1.15V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:176-LQFP 焊盘
- 供应商器件封装:176-LQFP-EP(24x24)
- ADSP-21571BSWZ-5优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADSP-21571BSWZ-5是ADI公司推出的一款高性能双核SHARC数字信号处理器,核心运行频率为500MHz。该处理器采用定点/浮点架构,配备1.768MB大容量片载RAM,并支持外部存储器扩展,为处理复杂的实时算法提供了强大的计算能力和数据吞吐保障。
其核心优势在于高度集成的外设接口,包括以太网、USB OTG、CAN、多种串行通信接口以及专用的数字音频接口(DAI),极大简化了系统设计。该器件采用3.3V I/O和1.15V内核电压,工作温度范围为-40°C至85°C,采用176-LQFP封装,适用于要求高性能、高可靠性和丰富连接性的工业与专业音频应用。



















