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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：温度传感器 - 温控器 - 固态，封装：SC-74A，SOT-753
- 技术参数：THERMOSTAT 15DEGC ACT HI SOT23-5
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MAX6514UKP015+T 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MAX6514UKP015+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：THERMOSTAT 15DEGC ACT HI SOT23-5
- 系列：温度传感器 - 温控器 - 固态
- 零件状态：停产
- 跳断温度阈值：冷
- 开关温度：15°C
- 精度：±1.5°C
- 电流-输出（最大值）：-
- 输出类型：推挽式
- 输出：高有效
- 输出功能：/UnderTemp
- 可选滞后：是
- 特性：-
- 电压-供电：2.7V ~ 5.5V
- 电流-供电：40A
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 安装类型：表面贴装型
- 封装：SC-74A，SOT-753
- MAX6514UKP015+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC363-DIE：InGaP HBT 8分频芯片，DC - 12 GHz
AD8115：低成本、225 MHz、16 × 16交叉点开关(G = +2)
HMC438：SMT GaAs HBT MMIC 5 分频，DC - 7 GHz
AD7983：16-Bit、1.33 MSPS 逐次逼近型模数转换器（ADC），采用MSOP/QFN封装
LTM8001：具 5 输出可配置 LDO 阵列的 36VIN、5A μModule 稳压器
AD5522：集成16位电平设置DAC的四参数测量单元
AD7170：12位低功耗ΣΔ型ADC
LTM4677：具数字电源系统管理功能的双通道 18A 或单通道 36A μModule 稳压器
AD7946：14位、500 kSPS PulSAR ADC，采用MSOP封装
ADUCM410：具有 MDIO 接口的 16 位模拟输入/输出、Arm Cortex-M33 的精密模拟微控制器
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