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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：电池管理芯片，SOT-23-6
- 技术参数：IC BATTERY MON SNGL SOT23-6
- （丰富的AD公司产品，AD芯片采购平台）
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MAX6440UTNQVD3+T 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX6440UTNQVD3+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC BATTERY MON SNGL SOT23-6
- 系列：-
- 功能：电池监控器
- 电池化学：碱性，锂离子，镍镉，镍金属氢化物
- 电压 - 电源：1 V ~ 5.5 V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：SOT-23-6
- 供应商器件封装：SOT-23-6
- MAX6440UTNQVD3+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC646：40W SPDT Failsafe Switch SMT, 0.1 - 2.1 GHz
ADF5001：4GHz 至18GHz _4分频预分频器
ADM3483：3.3 V、低功耗、RS-485/RS-422收发器（半双工、250 KBPS、限摆率、DE/RE）
LTC1863：12 位、8 通道 200ksps ADC
AD5271：单通道、1%电阻容差、256位数字可变电阻器
HMC584：采用SMT封装的VCO，具有Fo/2，提供4分频，12.5 - 13.9 GHz
AD8159：3.2 Gbps、四通道、缓冲式多路复用器/解复用器
LTC2629：具 I2C 接口的四通道 12 位轨至轨 DAC
LT1102：LT1102 - 高速、精准、JFET 输入仪表放大器 (固定增益 = 10 或 100)
HMC516-DIE：低噪声放大器芯片，7 - 17 GHz
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