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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:电池管理芯片,SOT-23-6
  • 技术参数:IC BATTERY MON SNGL SOT23-6
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MAX6439UTEGWD3+T 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX6439UTEGWD3+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC BATTERY MON SNGL SOT23-6
  • 系列:-
  • 功能:电池监控器
  • 电池化学:碱性,锂离子,镍镉,镍金属氢化物
  • 电压 - 电源:1 V ~ 5.5 V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:SOT-23-6
  • 供应商器件封装:SOT-23-6
  • MAX6439UTEGWD3+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTC2601:10 引脚 DFN 封装的 16 位轨至轨 DAC
HMC404:GaAs MMIC次谐波IRM混频器芯片,26 - 33 GHz
ADM3063E:3.0 V 至 5.5 V、具有 ±12 kV IEC ESD 保护的全双工 500 kbps RS-485 收发器
HMC342LC4:低噪声放大器,采用SMT封装,13 - 25 GHz
ADF4108:8 GHz整数N分频PLL
LTC2934:具电源故障输出的超低功率可调监控器
AD5934:250 kSPS、12位阻抗转换器网络分析仪
ADL9005:采用单一正电源的0.01 GHz至26.5 GHz宽带低噪声放大器
OP77:OP07的新一代产品,超低失调电压运算放大器
LTC2383-16:具串行接口的 16 位、1Msps、低功率 SAR ADC
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