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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:电池管理芯片,SOT-23-6
  • 技术参数:IC BATTERY MON SNGL SOT23-6
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MAX6439UTDGRD3+T 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX6439UTDGRD3+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC BATTERY MON SNGL SOT23-6
  • 系列:-
  • 功能:电池监控器
  • 电池化学:碱性,锂离子,镍镉,镍金属氢化物
  • 电压 - 电源:1 V ~ 5.5 V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:SOT-23-6
  • 供应商器件封装:SOT-23-6
  • MAX6439UTDGRD3+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC570-DIE:GaAs MMIC I/Q接收机芯片,17 - 21 GHz
ADSP-BF538:用于工业和外设密集型应用的Blackfin处理器
AD9135:双通道、11位、高动态范围、2.8 GSPS、TXDAC+数模转换器
LTC6804-2:集成可寻址接口的第3代12通道多单元电池监控器
AD9214:10 位、65 MSPS/80 MSPS/105 MSPS 3 V 模数转换器
AD5142:双通道、256位、SPI、非易失性数字电位器
AD9959:内置四通道10 bit DAC的500 MSPS直接数字频率合成器
HMC1040:GaAs pHEMT MMIC低噪声放大器SMT,24 - 43.5 GHz
ADP150:超低噪声、150 mA CMOS线性调节器
LTC2369-18:具 96.5dB SNR 的 18 位、1.6Msps、伪差分单极性 SAR ADC
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