产品参考图片
- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：监控器芯片，SC-70-4
- 技术参数：IC MPU/RESET CIRC 2.40V SC70-4
- （丰富的AD公司产品，AD芯片采购平台）
- （提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格）
点击下图下载技术文档
MAX6388XS24D1+T 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX6388XS24D1+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC MPU/RESET CIRC 2.40V SC70-4
- 系列：-
- 类型：多压监控器
- 受监控电压数：2
- 输出：推挽式，图腾柱
- 复位：高有效
- 复位超时：最小为 1 ms
- 电压 - 阈值：2.4V，可调
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：SC-82A，SOT-343
- 供应商器件封装：SC-70-4
- MAX6388XS24D1+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD7451：伪差分输入、1 MSPS、12位ADC，采用8引脚SOT-23封装
LTC1706-82：用于 Intel VRM9.0 / VRM9.1 的 VID 电压编程器
ADG5421F：±60 V 故障保护和检测、11 Ω RON、双路 SPST 开关
LTC4096：双输入独立型锂离子电池充电器
AD7314：采用8引脚SOIC封装的完整温度监控系统
AD7661：16位、100 kSPS、内置基准电压的PulSAR单极性ADC
LTC2392-16：具 94dB SNR 的 16 位、500ksps、SAR ADC
AD9954：400MSPS、14位、1.8V CMOS、直接数字频率合成器
AD7690：18位、1.5 LSB INL、400 kSPS PulSAR 差分ADC，采用MSOP/QFN封装
HMC361S8G：使用InGaP HBT技术，2分频，采用SMT封装，DC - 10 GHz
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理