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DS26324G 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 电信,产品封装:256-LBGA,CSBGA
  • 技术参数:IC TELECOM INTERFACE 256CSBGA
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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DS26324G 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:DS26324G
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC TELECOM INTERFACE 256CSBGA
  • 产品系列:接口 - 电信
  • 包装:托盘
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 功能:线路接口单元(LIU)
  • 接口:LIU
  • 电路数:16
  • 电压-供电:3.135V ~ 3.465V
  • 电流-供电:500mA
  • 功率(W):-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:256-LBGA,CSBGA
  • DS26324G优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD8183:380 MHz、25 mA、三通道、缓冲式、2:1多路复用器(G = +1)
AD5433:高带宽、10位、并行接口乘法DAC
LTC5509:采用 SC70 封装的 300MHz 至 3GHz RF 功率检波器
LTC2428:8 通道 20 位、微功率、No Latency Σ ADC
LTC4364:具理想二极管的浪涌抑制器
HMC942:x2有源倍频器,25 - 31 GHz输出
AD5684:内置SPI接口的四通道、12位nanoDAC+
HMC341-DIE:低噪声放大器芯片,24 - 30 GHz
LTC3889:具有数字电源系统管理功能的 60V 双输出降压型控制器
LTC4210-1:采用 6 引脚 SOT-23 封装的热插拔控制器
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