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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:监控器芯片,SC-70-3
  • 技术参数:IC MPU/RESET CIRC 3.60V SC70-3
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MAX6383XR36D1+T 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX6383XR36D1+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC MPU/RESET CIRC 3.60V SC70-3
  • 系列:-
  • 类型:简单复位/加电复位
  • 受监控电压数:1
  • 输出:开路漏极或开路集电极
  • 复位:低有效
  • 复位超时:最小为 1 ms
  • 电压 - 阈值:3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:SC-70,SOT-323
  • 供应商器件封装:SC-70-3
  • MAX6383XR36D1+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD22057:单电源传感器接口放大器
AD5669R:8通道、16位、I2C 电压输出 denseDAC,集成5 ppm/°C片内基准电压源
ADG5207:高压防闩锁型8通道差分多路复用器
LH0070:精准型 10V 基准
AD7982:18位、1 MSPS PulSAR 7.0 mW ADC,采用MSOP或QFN封装
ADSP-BF702:低功耗 400MHz BLACKFIN+嵌入式处理器,带256KB L2 SRAM
ADSP-SC572:单核SHARC+(带384KB L1)、ARM Cortex-A5、1MB共用的L2、DDR、千兆以太网、USB、SDIO、400-cspBGA
SMP08:低下降率八通道采样保持放大器,内置多路复用输入
LTC2242-12:12 位、250Msps ADC
AD5433:高带宽、10位、并行接口乘法DAC
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