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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：监控器芯片，SC-70-3
- 技术参数：IC MPU/RESET CIRC 2.00V SC70-3
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MAX6383XR20D5+T 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX6383XR20D5+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC MPU/RESET CIRC 2.00V SC70-3
- 系列：-
- 类型：简单复位/加电复位
- 受监控电压数：1
- 输出：开路漏极或开路集电极
- 复位：低有效
- 复位超时：最小为 280 ms
- 电压 - 阈值：2V
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：SC-70，SOT-323
- 供应商器件封装：SC-70-3
- MAX6383XR20D5+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADCMXL1021-1：宽带宽、低噪声、振动传感器
LTC2357-18：具 30VP-P 共模范围的缓冲 4 通道、18 位、每通道 350ksps、差分 ±10.24V ADC
HMC666：集成LO放大器的SMT BiCMOS混频器，3.1 - 3.9 GHz
ADSP-BF522C：低功耗Blackfin处理器，配有高级外设和嵌入式立体声音频编解码器
LT3040：20V、200mA、超低噪声、超高 PSRR 精准 DAC/基准缓冲器
AD8662：低噪声、精密16 V CMOS、轨到轨运算放大器
ADATE320：内置PPMU的1.25 GHz双通道集成DCL、电平设置DAC和片内校准寄存器
ADF4157：高分辨率、6 GHz 、小数N分频合成器
ADCMP606：轨到轨、2.5 V至5.5 V、单电源CML极快型比较器，采用6引脚SC70封装
ADSP-2189N：16位、80 MIPS、1.8v，2个串行端口，主机端口，192KB RAM
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理