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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:监控器芯片,SC-70-3
  • 技术参数:IC MPU/RESET CIRC 2.30V SC70-3
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MAX6382XR23D2+T 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX6382XR23D2+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC MPU/RESET CIRC 2.30V SC70-3
  • 系列:-
  • 类型:简单复位/加电复位
  • 受监控电压数:1
  • 输出:推挽式,图腾柱
  • 复位:高有效
  • 复位超时:最小为 20 ms
  • 电压 - 阈值:2.31V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:SC-70,SOT-323
  • 供应商器件封装:SC-70-3
  • MAX6382XR23D2+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG3301:1.15 V至5.5 V低压、单通道双向逻辑电平转换器
ADG786:CMOS、2.5 Ω、低压、四通道单刀双掷开关
ADCMXL1021-1:宽带宽、低噪声、振动传感器
LTC3886
LTC3886-1
:具数字电源系统管理功能的 60V、双输出、降压型控制器
ADG512:LC2MOS 、5 V/3 V、精密四通道单刀单掷开关
ADAR4002:0.5 GHz to 19 GHz Broadband Bi-Directional Single Channel True Time Delay Unit
HMC-MDB172:I/Q混频器/IRM芯片,19 - 33 GHz
AD7228A:LC2MOS八通道8位DAC
LTC6081:精准双通道 CMOS 轨至轨输入 / 输出放大器
HMC1119:0.25dB LSB、7位硅数字衰减器,0.1 GHz至6.0 GHz
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