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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：监控器芯片，SC-70-3
- 技术参数：IC MPU/RESET CIRC 4.50V SC70-3
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MAX6381XR45D6+T 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX6381XR45D6+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC MPU/RESET CIRC 4.50V SC70-3
- 系列：-
- 类型：简单复位/加电复位
- 受监控电压数：1
- 输出：推挽式，图腾柱
- 复位：低有效
- 复位超时：最小为 560 ms
- 电压 - 阈值：4.5V
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：SC-70，SOT-323
- 供应商器件封装：SC-70-3
- MAX6381XR45D6+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD5689R：双通道、16位 nanoDAC+，内置2 ppm/°C基准电压源和SPI接口
AD5626：5 V、12位nanoDAC、串行接口，采用MSOP和LFCSP两种封装
HMC372：GaAs pHEMT MMIC低噪声放大器，700 - 1000 MHz
ADL5206：1.0 GHz DGA，30 dB 范围和 1 dB 步长
LTC2979：16 通道 PMBus 低电压电源系统管理器
LTC3335：具集成型库仑计数器的毫微功率降压-升压型 DC/DC 转换器
ADN4621：7.5 kV RMS/3.75 kV rms 双通道 LVDS 2.5 Gbps 隔离器（1 个反向通道）
HMC1099PM5E：10 W (40 dBm) 0.01 GHz 至 1.1 GHz GaN 功率放大器
AD5612：2.7 V至5.5 V、小于100nanoA、10位NANODAC数模转换器，内置I2C兼容型接口，采用SC70小型封装
HMC8119：81 GHz至86 GHz，E频段I/Q上变频器
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