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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：监控器芯片，SC-70-3
- 技术参数：IC MPU/RESET CIRC 2.60V SC70-3
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MAX6381XR26D7+T 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX6381XR26D7+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC MPU/RESET CIRC 2.60V SC70-3
- 系列：-
- 类型：简单复位/加电复位
- 受监控电压数：1
- 输出：推挽式，图腾柱
- 复位：低有效
- 复位超时：最小为 1.2 s
- 电压 - 阈值：2.63V
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：SC-70，SOT-323
- 供应商器件封装：SC-70-3
- MAX6381XR26D7+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD7722：CMOS、16位、195 kSPS Σ-Δ 型ADC
HMC-C021：宽带功率放大器模块，21 - 31 GHz
LTC6912：Dual Programmable Gain Amplifiers with Serial Digital Interface
LTM4608A：具跟踪、裕度调节和频率同步功能的低 VIN、8A DC/DC μModule 稳压器
ADN8834：超紧凑1.5 A热电冷却器(TEC)控制器
AD7893：真双极性输入、单电源、12位、串行6 s ADC，采用8引脚封装
ADUM3472：隔离式开关稳压器（2/2通道方向性）
LT1722：单通道、200MHz、低噪声、精准运算放大器
ADSP-CM409F：带13+ ENOB ADC、BGA212的240MHz ARM Cortex-M4
AD5336：+2.5V至5.5V、500 A、四通道、轨到轨电压输出10位DAC、内置字节载入并行接口、采用28引脚TSSOP封装
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理