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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:监控器芯片,6-uDFN
  • 技术参数:IC MPU/RESET CIRC 4.20V 6-UDFN
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MAX6381LT42D4+T 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX6381LT42D4+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC MPU/RESET CIRC 4.20V 6-UDFN
  • 系列:-
  • 类型:简单复位/加电复位
  • 受监控电压数:1
  • 输出:推挽式,图腾柱
  • 复位:低有效
  • 复位超时:最小为 1.12 s
  • 电压 - 阈值:4.2V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:6-WFDFN
  • 供应商器件封装:6-uDFN(1.5x1.0)
  • MAX6381LT42D4+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTC3882-1
LTC3882-2
:具有数字电源系统管理功能的双路输出多相降压型DC/DC电压模式控制器
LTM8083:36V、1.5A、μModule降压-升压型稳压器
HMC7150:28 Gbps EML驱动器
LTC4412:采用 ThinSOT 封装的低损耗 PowerPath 控制器
ADM211E:EMI/EMC兼容、±15kV保护、230kBPS、RS-232收发器,具有4个驱动器、5个接收器、关断引脚和使能引脚
LTM2893:100MHz 隔离型 ADC 串行接口
ADG729:CMOS、低压、双线式串行控制、双路4:1矩阵开关
LTC1401:具停机功能的完整 SO-8 封装、12 位、200ksps ADC
ADSP-21567:高达800MHz的SHARC+ DSP(带640KB L1)、512KB共用的L2 SRAM、400引脚CSP_BGA封装
HMC374:低噪声放大器,采用SMT封装,0.3 - 3.0 GHz
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