HMC374（低噪声放大器，采用SMT封装，0.3

HMC374的基本参数

制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
产品类别：RF放大器
技术类目：低噪声放大器
功能描述：低噪声放大器，采用SMT封装，0.3 - 3.0 GHz
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HMC374的产品详情：

HMC374(E)是一款通用宽频带低噪声放大器(LNA)，用于0.3至3.0 GHz频率范围。采用+2.75V至5.5V单正电源时，LNA提供15 dB增益，1.5 dB噪声系数。该器件具有低噪声系数、高P1dB (22 dBm)和高OIP3 (37 dBm)，适合蜂窝应用。紧凑型LNA设计采用针对可重复增益和噪声系数性能的片内匹配。为了使板面积最小，设计采用低成本SOT26封装，占用面积仅为0.118” x 0.118”。

应用

蜂窝/PCS/3G
WCS, MMDS 和ISM
固定无线和WLAN
专用陆地移动无线电

HMC374的优势和特点：

单电源： Vdd = +2.75V至+5.5V
低噪声系数： 1.5 dB
高输出IP3： +37 dBm
无需外部匹配

HMC374具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

HMC374，封装：6-Lead SOT-23，包装形式及数量：Cut Tape,500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：5.54（100-499个）

HMC374E，封装：6-Lead SOT-23，包装形式及数量：Cut Tape,500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：3.77（100-499个）

HMC374ETR，封装：6-Lead SOT-23，包装形式及数量：卷带，500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：3.77（100-499个）

HMC374TR，封装：6-Lead SOT-23，包装形式及数量：卷带，500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：5.54（100-499个）

HMC374的评估套件：

EVAL-HMC374：HMC374评估板。

本页提供评估HMC374的评估板订购信息。

HMC374的电路图解：

HMC374的评估套件：