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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:数模转换器芯片,8-PDIP
  • 技术参数:IC DAC 12BIT QUAD SER 8-DIP
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MAX552ACPA+ 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX552ACPA+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC DAC 12BIT QUAD SER 8-DIP
  • 系列:-
  • 建立时间:120ns
  • 位数:12
  • 数据接口:MICROWIRE,QSPI,串行,SPI
  • 转换器数:1
  • 电压源:单电源
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62mm)
  • 供应商器件封装:8-PDIP
  • 输出数和类型:1 电流,单极;1 电流,双极
  • MAX552ACPA+优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC362S8G:使用InGaP HBT技术,4分频,采用SMT封装,DC - 12 GHz
HMC1097:100 - 6000 MHz宽带直接正交调制器
AD7949:14位、8通道、250 KSPS PULSAR ADC
LT1139A:采用小电容器的先进低功率 5V RS232 驱动器 / 接收器
SSM2603:低功耗音频编解码器
AD7923:内置序列器的4通道、200 kSPS、12位模数转换器,采用16引脚TSSOP封装
ADM2483:半双工、iCoupler隔离式RS-485收发器
LT1809:单通道、180MHz、350V/μs 轨至轨输入和输出低失真运算放大器
ADF41513:26.5 GHz 整数 N/小数 N PLL 频率合成器
HMC444:有源x8倍频器,采用SMT封装,9.9 - 11.2 GHz Fout
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