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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:模数转换器芯片,24-QSOP
  • 技术参数:IC ADC 12BIT 250KSPS 24-QSOP
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MAX1263AEEG+ 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX1263AEEG+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC ADC 12BIT 250KSPS 24-QSOP
  • 系列:-
  • 位数:12
  • 采样率(每秒):250k
  • 输入数:2,4
  • 输入类型:个伪差分, 单端
  • 数据接口:并联
  • 配置:MUX-S/H-ADC
  • 无线电 - S/H:ADC:1:1
  • A/D 转换器数:1
  • 架构:SAR
  • 参考类型:外部, 内部
  • 电压 - 电源,模拟:2.7 V ~ 3.6 V
  • 电压 - 电源,数字:1.8 V ~ 3.6 V
  • 特性:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:24-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:24-QSOP
  • MAX1263AEEG+优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTC1928-5:采用 ThinSOT 封装并具低噪声线性稳压器的倍压器充电泵
ADM811:具有逻辑低电平RESET条输出的微处理器监控电路,采用4引脚SOT-143封装
LTC2440:具可选速度 / 分辨率的 24 位高速差分 ΔΣ ADC
ADCLK914:超快型SiGe开集HVDS时钟/数据缓冲器
HMC-APH460:1/2 W功率放大器芯片,27 - 31.5 GHz
ADUC7061:低功耗、精密模拟微控制器、双通道Σ-Δ型ADC,Flash/EE存储器,ARM7TDMI内核
LTC6254:四路、720MHz、3.5mA、高效、轨至轨 I/O 运放
LTC2611:10 引脚 DFN 封装的 14 位轨至轨 DAC
ADG712:CMOS、低压、2.5 Ω、四通道单刀单掷开关
ADL5569:6.0 GHz、超高动态范围、差分放大器
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