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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器，封装:16-SOIC
- 技术参数：IC SW SPST-NO/NCX4 35OHM 16SOIC
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MAX353CSE+T 技术参数详情：
- 型号:MAX353CSE+T
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:16-SOIC
- 类目:集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器
- 描述:IC SW SPST-NO/NCX4 35OHM 16SOIC
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 开关电路:SPST - 常开/常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1：1
- 电路数:4
- 导通电阻（最大值）:35 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):2 欧姆（最大）
- 电压 -电源，单 (V+):10V ~ 30V
- 电压 - 供电，双(V±):±4.5V ~ 20V
- 开关时间(Ton, Toff)（最大值）:175ns，145ns
- -3db 带宽:-
- 电荷注入:5pC
- 沟道电容 (CS(off)，CD(off)):9pF，9pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）:250pA
- 串扰:-85dB @ 1MHz
- 工作温度:0°C ~ 70°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:16-SOIC
- MAX353CSE+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC546LP2E：10W SPDT故障安全开关，采用SMT封装，0.2 - 2.7 GHz
HMC363-DIE：InGaP HBT 8分频芯片，DC - 12 GHz
LTC3215：700mA、低噪声、高电流 LED 充电泵
HMC506：采用SMT封装的VCO，带有缓冲放大器，7.8 - 8.7 GHz
ADSP-BF514：低成本Blackfin处理器，具有消费类设备连通性
HMC855：提供可编程输出电压的28 Gbps 1:4解复用器，采用SMT封装
ADG609：LC2MOS, ± 5 V、4通道、高性能模拟多路复用器
ADF4002：鉴相器/PLL频率合成器
ADM1085：内置高电平有效、开漏使能输出的电压时序控制器
HMC-AUH318：中等功率放大器芯片，71 - 76 GHz
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