
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器,封装:12-UCSP
- 技术参数:IC XLTR VL BIDIR 12-UCSP
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MAX3395EEBC+ 技术参数详情:
- 型号:MAX3395EEBC+
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:12-UCSP
- 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
- 描述:IC XLTR VL BIDIR 12-UCSP
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 转换器类型:电压电平
- 通道类型:双向
- 电路数:1
- 每个电路通道数:4
- 电压 - VCCA:1.2 V ~ 5.5 V
- 电压- VCCB:1.65 V ~ 5.5 V
- 输入信号:-
- 输出信号:-
- 输出类型:三态,非反相
- 数据速率:6Mbps
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 特性:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:12-WFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:12-UCSP
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AD8436:低成本、低功耗真RMS-to-DC转换器
HMC374:低噪声放大器,采用SMT封装,0.3 - 3.0 GHz
LT4295:具正激式 / 反激式控制器的 IEEE 802.3bt PD 接口
HMC641A-DIE:GaAs MMIC SP4T非反射式开关,DC - 18 GHz
AD7224:内置输出放大器的LC2 MOS 8位DAC
ADRF5024:100 MHz 至 44 GHz 硅 SPDT 反射式开关
LTC2266-12:12 位、80Msps 低功率双通道 ADC
ADL5321:2.3 GHz 至4.0 GHz W RF驱动器放大器
ADG419:LC2MOS 精密模拟开关,采用小型DIP封装
LTC3126:具无损耗输入 PowerPath 的 42V、2.5A 同步降压型稳压器

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