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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 传感器和检测器接口,封装:24-TQFN(3x3)
  • 技术参数:SENSOR HUB W/ B-SECUR'S FULL HEA
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MAX32663AGTGFS+ 技术参数详情:
  • 型号:MAX32663AGTGFS+
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:24-TQFN(3x3)
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 传感器和检测器接口
  • 描述:SENSOR HUB W/ B-SECUR'S FULL HEA
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:已验证
  • 类型:生物传感器中枢
  • 输入类型:数字
  • 输出类型:I2C,SPI
  • 电流 - 供电:-
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:24-WFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:24-TQFN(3x3)
  • MAX32663AGTGFS+优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG1408:4 导通电阻、4/8通道、±15 V/12 V/±5 V iCMOS多路复用器
ADN4604:X-STREAM 4.25 Gbps、16 × 16数字交叉点开关
AD7805:+3.3 V至+5 V、四通道/八通道10位DAC
LTC4060:独立型线性NiMH / NiCd 快速电池充电器
HMC1022A-DIE:GaAs pHEMT MMIC 0.25 W功率放大器,DC - 48 GHz
LT1214:28MHz、12V/μs、单电源四通道精准运算放大器
LTC1518:52Mbps、精准延迟、RS485 四通道线路接收器
LTC2256-12:12 位、25Msps、超低功率 1.8V ADC
HMC363S8G:SMT GaAs HBT MMIC 8分频,DC - 12 GHz
HMC8192:20 GHz至42 GHz,宽带I/Q混频器
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