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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器,封装:16-SSOP
  • 技术参数:IC TRANSCEIVER FULL 2/2 16SSOP
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MAX3232CAE+ 技术参数详情:
  • 型号:MAX3232CAE+
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:16-SSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
  • 描述:IC TRANSCEIVER FULL 2/2 16SSOP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 类型:收发器
  • 协议:RS232
  • 驱动器/接收器数:2/2
  • 双工:完全版
  • 接收器滞后:300 mV
  • 数据速率:235Kbps
  • 电压 - 供电:3V ~ 5.5V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-SSOP(0.209,5.30mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-SSOP
  • MAX3232CAE+优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD7172-4:集成真轨到轨缓冲器的低功耗、4/8通道、24位、31.25 kSPS、Σ-Δ型ADC
AD8332:内置超低噪声前置放大器和可编程输入阻抗(RIN)的双通道VGA
HMC7885:2 GHz至6 GHz,45 dBm功率放大器
ADM202:+5V、0.1 F CMOS RS-232 200KBPS收发器,内置2个驱动器和2个接收器
ADSP-BF525C:低功耗Blackfin处理器,配有高级外设和嵌入式立体声音频编解码器
AD8133:内置输出下拉功能的三路差分驱动器
LT4295:具正激式 / 反激式控制器的 IEEE 802.3bt PD 接口
HMC346ALC3B:GaAs MMIC电压可变衰减器,DC - 18 GHz
ADSP-21591:800 MHz 双 SHARC+ DSP,带有两个 640KB L1、1024KB 共享 L2 SRAM、400 球 FCBGA 封装
HMC633-DIE:驱动放大器芯片,5 - 17 GHz
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