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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:8-SOIC
  • 技术参数:IC SW SPST-NO/NCX2 35OHM 8SOIC
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MAX322CSA+T 技术参数详情:
  • 型号:MAX322CSA+T
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:8-SOIC
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
  • 描述:IC SW SPST-NO/NCX2 35OHM 8SOIC
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 开关电路:SPST - 常开/常闭
  • 多路复用器/解复用器电路:1:1
  • 电路数:2
  • 导通电阻(最大值):35 欧姆
  • 通道至通道匹配 (ΔRon):300 毫欧
  • 电压 -电源,单 (V+):-
  • 电压 - 供电,双(V±):±2.7V ~ 8V
  • 开关时间(Ton, Toff)(最大值):150ns,100ns
  • -3db 带宽:-
  • 电荷注入:2pC
  • 沟道电容 (CS(off),CD(off)):9pF,9pF
  • 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):100pA
  • 串扰:-85dB @ 1MHz
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SOIC
  • MAX322CSA+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD2S1210:分辨率可变、10位至16位R/D转换器,内置参考振荡器
ADMV7310:E 频段升频器 SiP,71 GHz 至 76 GHz
ADM3058E:5.7 kV rms 信号隔离型基本 CAN FD 收发器
HMC-C026:宽带高增益功率放大器模块,2 - 20 GHz
ADCMP605:轨到轨、2.5 V至5.5 V、单电源LVDS极快型比较器,采用6引脚SC70封装
LTC1390:具串行接口的 8 通道模拟多路复用器
HMC7144:集成峰值检波器的28 Gbps EML驱动器
ADG1222:低电容、低电荷注入、 ±15 V/+12 V iCMOS 双通道单刀单掷开关
HMC337:GaAs MMIC次谐波混频器芯片,17 - 25 GHz
ADG854:0.5 Ω、CMOS、1.8 V至5.5 V、双通道单刀双掷开关/2:1多路复用器,采用小型LFCSP封装
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