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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 接口 > 驱动器，接收器，收发器，封装:20-TSSOP
- 技术参数：IC TRANSCEIVER FULL 2/2 20TSSOP
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MAX3224EUP+T 技术参数详情：
- 型号:MAX3224EUP+T
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:20-TSSOP
- 类目:集成电路（IC） > 接口 > 驱动器，接收器，收发器
- 描述:IC TRANSCEIVER FULL 2/2 20TSSOP
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 类型:收发器
- 协议:RS232
- 驱动器/接收器数:2/2
- 双工:完全版
- 接收器滞后:500 mV
- 数据速率:250kbps
- 电压 - 供电:3V ~ 5.5V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
- 供应商器件封装:20-TSSOP
- MAX3224EUP+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC-ALH313：低噪声放大器芯片，27 - 33 GHz
AD1955：高性能、多位Σ-Δ型DAC，内置SACD回放功能
LTC2385-16：16 位、5Msps、SAR ADC
HMC564-DIE：低噪声放大器芯片，7.0 - 13.5 GHz
LT1214：28MHz、12V/μs、单电源四通道精准运算放大器
ADG2128：I2C CMOS 8 × 12模拟开关阵列，采用双/单电源供电
AD7699：16-Bit、8通道、500 kSPS PulSAR ADC
LTC2355-14：具停机功能的串行 14 位、3.5Msps 采样 ADC
HMC396：InGaP HBT增益模块放大器芯片，DC - 8 GHz
HMC630：HBT矢量调制器，采用SMT封装，700 - 1,000 MHz
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