HMC396（InGaP HBT增益模块放大器芯片，DC

HMC396的基本参数

制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
产品类别：RF放大器
技术类目：增益模块
功能描述：InGaP HBT增益模块放大器芯片，DC - 8 GHz
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HMC396的产品详情：

HMC396芯片是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC DC至8 GHz放大器。此款放大器可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+16 dBm的HMC混频器LO。 HMC396提供12 dB的增益，+30 dBm的输出IP3，同时仅需+5V电源提供56 mA电流。

所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度，提供出色的温度增益稳定性，只需极少的外部偏置元件。由于尺寸较小(0.22mm²)，HMC396可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。所有数据均采用50 测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度为0.5mm (20 mils)的焊线连接。

应用

微波和VSAT无线电
测试设备
军用EW、ECM、C³I
空间电信

HMC396的优势和特点：

增益： 12 dB
P1dB输出功率： +14 dBm
稳定的温度增益
50 Ohm I/O
小尺寸： 0.38 x 0.58 x 0.1 mm

HMC396具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

HMC396，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，50，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：17.64（100-499个）

HMC396-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：45.95（100-499个）

HMC396的评估套件：

HMC396的电路图解：

HMC396的评估套件：