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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 接口 > 传感器和检测器接口，封装:28-TSSOP-EP
- 技术参数：IC SERIALIZER SPI 28TSSOP
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MAX31911AUI+ 技术参数详情：
- 型号:MAX31911AUI+
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:28-TSSOP-EP
- 类目:集成电路（IC） > 接口 > 传感器和检测器接口
- 描述:IC SERIALIZER SPI 28TSSOP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 类型:串行器
- 输入类型:模拟
- 输出类型:数字
- 电流 - 供电:1.4 mA
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:28-SOIC（0.173，4.40mm 宽）焊盘
- 供应商器件封装:28-TSSOP-EP
- MAX31911AUI+优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTC1644：CompactPCI 总线热插拔控制器
LTC4420：具后备电源监视功能的 18V、双路输入微功率 PowerPath 优先级排序器
AD9269：16位、20 MSPS/40 MSPS/65 MSPS/80 MSPS、1.8 V、双通道模数转换器
HMC570-DIE：GaAs MMIC I/Q接收机芯片，17 - 21 GHz
HMC463LH250：集成AGC的低噪声放大器，采用SMT封装，2 - 20 GHz
AD7173-8：低功耗、8/16通道、31.25kSPS、24位、高度集成的Σ-Δ型ADC
ADN2818：连续速率10 Mbps至2.7 Gbps时钟和数据恢复IC
ADSP-21571：双核SHARC+ DSP（带384KB L1）、1MB共用的L2、176-LQFP
LT3960：I2C 至 CAN 物理层收发器
HMC517-DIE：低噪声放大器芯片，17 - 26 GHz
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