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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 控制器,封装:24-TQFN(3.5x3.5)
  • 技术参数:IC UART SPI/I2C 128 FIFO 24TQFN
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MAX3107ETG+G3U 技术参数详情:
  • 型号:MAX3107ETG+G3U
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:24-TQFN(3.5x3.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 控制器
  • 描述:IC UART SPI/I2C 128 FIFO 24TQFN
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 协议:RS232,RS485
  • 功能:控制器
  • 接口:I2C,SPI,UART
  • 标准:-
  • 电压 - 供电:2.35V ~ 3.6V
  • 电流 - 供电:650A
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:24-WFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:24-TQFN(3.5x3.5)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • MAX3107ETG+G3U优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADL5511:直流至6 GHz 包络和TruPwr RMS检波器
ADUM1442:微功耗四通道数字隔离器,默认高电平(2/2通道方向性)
AD9522-0:12 LVDS/24 CMOS输出时钟发生器,集成2.8 GHz VCO
ADM1487E:5 V、128节点、±15 kV ESD保护、2.5 Mbps半双工收发器
ADSP-CM409F:带13+ ENOB ADC、BGA212的240MHz ARM Cortex-M4
ADG854:0.5 Ω、CMOS、1.8 V至5.5 V、双通道单刀双掷开关/2:1多路复用器,采用小型LFCSP封装
HMC-C077:超低相位噪声放大器模块,1.5 - 5 GHz
HMC789:InGaP HBT有源偏置MMIC放大器,0.7 - 2.8 GHz
ADUC7036:车用集成精密电池传感器
ADP5061:利用电源线和USB模式兼容性的微型I2C可编程线性电池充电器
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