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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：RF前端(LNA+PA)，10-TDFN-EP
- 技术参数：IC FRONT-END AMP GPS/GNSS 10TDFN
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MAX2670GTB+TW 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX2670GTB+TW
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC FRONT-END AMP GPS/GNSS 10TDFN
- 系列：-
- RF 类型：GPS/GNSS
- 频率：1575MHz
- 特性：-
- 封装/外壳：10-WFDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：10-TDFN-EP（3x3）
- MAX2670GTB+TW优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC851：提供可编程输出电压的28 Gbps XOR/XNOR，采用SMT封装
LTC9102：8通道IEEE802.3bt (PoE 2) PSE模拟控制器
AD9734：10位、1200 MSPS DAC
LT1638：1.2MHz、0.4V/μs Over-The-Top 微功率轨至轨输入和输出运放
ADUM260N：集成故障安全和0个反向通道的鲁棒5.0 kVrms六通道数字隔离器
AD7708：16位、8或10通道、低电压、低功耗Σ-Δ ADC
LTC4217：2A 集成热插拔控制器
HMC558A：GaAs MMIC基波混频器，5.5 - 14.0 GHz
LTC1661：MSOP 封装的微功率、双通道 10 位 DAC
LTC5549：具集成型 LO 倍频器的 2GHz 至 14GHz 微波混频器
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理