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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 稳压器 - 线性，封装:16-TQFN（3x3）
- 技术参数：IC REG LIN 1.2V/1.8V/3.3V 16TQFN
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MAX25308AATEA/V+T 技术参数详情：
- 型号:MAX25308AATEA/V+T
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:16-TQFN（3x3）
- 类目:集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 稳压器 - 线性
- 描述:IC REG LIN 1.2V/1.8V/3.3V 16TQFN
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 输出配置:正
- 输出类型:固定
- 稳压器数:3
- 电压 - 输入（最大值）:5.5V
- 电压 - 输出（最小值/固定）:1.2V，1.8V，3.3V
- 电压 - 输出（最大值）:-
- 电压降（最大值）:0.155V @ 600mA
- 电流 - 输出:300mA，300mA，1A
- 电流 - 静态 (Iq):1.95 mA
- 电流 - 供电（最大值）:-
- PSRR:70dB（10kHz）
- 控制特性:限流，使能，复位，软启动
- 保护功能:过流，超温，反向电流，短路，欠压锁定（UVLO）
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-WFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:16-TQFN（3x3）
- MAX25308AATEA/V+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC591-DIE：2 W功率放大器芯片，6 - 10 GHz
ADF5001：4GHz 至18GHz _4分频预分频器
HMC396：InGaP HBT增益模块放大器芯片，DC - 8 GHz
ADXL363：集成加速度和温度检测的 3 个微功耗传感器组合
SSM2375：无滤波器、高功效、单声道3W D类音频放大器
HMC-APH634：中等功率放大器芯片，81 - 86 GHz
ADIS16375：薄型、低噪声6自由度惯性传感器
LTC1695：采用 SOT-23 封装的 SMBus/IC扇速控制器
LTC2380-24：具集成型数字滤波器的 24 位、1.5Msps / 2Msps、低功率 SAR ADC
AD737：低成本、低功耗真RMS-to-DC转换器
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理