
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块,封装:20-TSSOP-EP
- 技术参数:IC LNA/MIXER SIGE ADJ 20TSSOP
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MAX2322EUP+ 技术参数详情:
- 型号:MAX2322EUP+
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:20-TSSOP-EP
- 类目:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
- 描述:IC LNA/MIXER SIGE ADJ 20TSSOP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 功能:双频带 LNA/混频器
- 频率:1.85GHz ~ 1.91GHz
- 射频类型:PCS
- 辅助属性:-
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)焊盘
- 供应商器件封装:20-TSSOP-EP
- MAX2322EUP+优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADP5072:具有独立正输出和负输出的 1 A/0.6 A 直流/直流开关稳压器
HMC774ALC3B:7 GHz至34 GHz、MMIC、双平衡混频器
AD8066:高性能、145 MHz FastFET™运算放大器
LT3517:具 1.5A 开关电流的全功能 LED 驱动器
ADF4355-3:集成VCO的微波宽带频率合成器
AD7625:16位、6MSPS、PulSAR差分ADC
LTM8001:具 5 输出可配置 LDO 阵列的 36VIN、5A μModule 稳压器
HMC311LP3:InGaP HBT增益模块MMIC放大器,DC - 6 GHz
ADM693A:微处理器电源监控器,内置备用电池切换、看门狗、电源故障警告功能及4.4V阈值电压、250mA输出电流特性
HMC837:集成VCO 的小数N分频PLL,采用SMT封装,1.025 - 4.6 GHz

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