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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：隔离器 > 数字隔离器，封装:20-SSOP
- 技术参数：DGTL ISO 3.75KV 6CH CAN 20-SSOP
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MAX22564CAAP+ 技术参数详情：
- 型号:MAX22564CAAP+
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:20-SSOP
- 类目:隔离器 > 数字隔离器
- 描述:DGTL ISO 3.75KV 6CH CAN 20-SSOP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 技术:容性耦合
- 类型:CAN，RS232，RS422，RS485，SPI
- 隔离式电源:无
- 通道数:6
- 输入 - 侧 1/侧 2:4/2
- 通道类型:单向
- 电压 - 隔离:3750Vrms
- 共模瞬变抗扰度（最小值）:50kV/s（典型值）
- 数据速率:200Mbps
- 传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）:9.5ns，9.9ns
- 脉宽失真（最大）:2ns
- 上升/下降时间（典型值）:0.8ns，1ns（最大）
- 电压 - 供电:1.71V ~ 5.5V
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-SSOP（0.209，5.30mm 宽）
- 供应商器件封装:20-SSOP
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ADM1192：数字电源监视器 内置清零和报警输出
AD7266：差分/单端输入、双核2 MSPS、12位、3通道SAR A/D转换器
LTC2641：采用 3mm x 3mm DFN 封装的 16 位 VOUT DAC
HMC1099PM5E：10 W (40 dBm) 0.01 GHz 至 1.1 GHz GaN 功率放大器
LTC2324-14：4 通道、14 位带符号位、每通道 2Msps、同时采样 ADC
HMC362-DIE：InGaP HBT Divide-by-4 Chip, DC - 11 GHz
ADCMP564：双路高速ECL比较器，采用20引脚QSOP封装
AD9467：16位、200 MSPS/250 MSPS模数转换器(ADC)
LT6002：四路、1.8V、13μA、精准、轨至轨运算放大器
ADG201S：航空航天用60 Ω四通道SPST开关
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理