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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:电源管理IC - 稳压器 - 线性,产品封装:6-WDFN
  • 技术参数:IC REG LINEAR 1.5V 300MA 6TDFN
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MAX1976AETT150+ 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:MAX1976AETT150+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC REG LINEAR 1.5V 300MA 6TDFN
  • 产品系列:电源管理IC - 稳压器 - 线性
  • 包装:带,带
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 输出配置:正
  • 输出类型:固定
  • 稳压器数:1
  • 电压-输入(最大值):3.6V
  • 电压-输出(最小值/固定):1.5V
  • 电压-输出(最大值):-
  • 电压降(最大值):-
  • 电流-输出:300mA
  • 电流-静态(Iq):140A
  • 电流-供电(最大值):90A
  • PSRR:70dB(1kHz)
  • 控制特性:使能,复位
  • 保护功能:过流,超温,短路
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:6-WDFN
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HMC460-DIE:宽带低噪声放大器芯片,DC - 20 GHz
AD9637:8通道、12位、40 MSPS/80 MSPS、串行LVDS、1.8 V ADC
SMP04:CMOS四通道采样保持放大器
HMC966:I/Q下变频器,采用SMT封装,17 - 20 GHz
ADSP-21261:第三代、低成本、150MHz SHARC处理器
HMC1162:具有半频率输出的MMIC VCO,9.25 - 10.10 GHz
ADUM4152:用于SPI接口的5 kV专用隔离器(1/2辅助通道方向性)
AD8370:750 MHz 数字控制式可变增益放大器
AD7683:100 kSPS、16位 PulSAR ADC,采用µSOIC/QFN封装
HMC600:75 dB对数检波器/控制器,采用SMT封装,0.05 - 4.0 GHz
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