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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 数据采集 > 模拟前端（AFE），封装:56-TQFN（7x7）
- 技术参数：IC AFE 10BIT 56-TQFN
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MAX19711ETN+T 技术参数详情：
- 型号:MAX19711ETN+T
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:56-TQFN（7x7）
- 类目:集成电路（IC） > 数据采集 > 模拟前端（AFE）
- 描述:IC AFE 10BIT 56-TQFN
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- 位数:10
- 通道数:2
- 功率 (W):37.5 mW
- 电压 - 供电，模拟:2.7V ~ 3.3V
- 电压 - 供电，数字:2.7V ~ 3.3V
- 安装类型:表面贴装型
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:56-WFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:56-TQFN（7x7）
- MAX19711ETN+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADM2682E：16 Mbps、5 kV rms信号和电源隔离RS-485收发器，提供±15 kV ESD保护
ADIS16334：薄型6自由度惯性传感器
LTC2604：采用 16 引脚 SSOP 封装的四通道、16 位、轨至轨 DAC
AD7915：16位、1 MSPS/500 kSPS PulSAR ADC，采用MSOP/LFCSP封装
LT1037：低噪声、高速精准型运算放大器
AD5328：2.5 V至5.5 V、八通道、电压输出12位DAC，采用16引脚TSSOP封装
ADA4570：具有差分输出的集成 AMR 角度传感器和信号调节器
HMC751：低噪声放大器，采用SMT封装，17 - 27 GHz
LTC1760：双智能电池系统管理器
HMC570-DIE：GaAs MMIC I/Q接收机芯片，17 - 21 GHz
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