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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：数据采集 - 模数转换器（ADC），产品封装：24-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC ADC 12BIT SAR 24DIP
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MAX172BENG+ 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MAX172BENG+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC ADC 12BIT SAR 24DIP
- 产品系列：数据采集 - 模数转换器（ADC）
- 包装：管件
- 系列：*
- 零件状态：停产
- 位数：12
- 采样率（每秒）：100k
- 输入数：1
- 输入类型：单端
- 数据接口：并联
- 配置：S/H-ADC
- 比率-S/H:ADC：1：1
- A/D转换器数：1
- 架构：SAR
- 参考类型：内部
- 电压-供电，模拟：5V，-12V，-15V
- 电压-供电，数字：5V，-12V，-15V
- 特性：-
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 产品封装：24-DIP（0.300，7.62mm）
- 供应商器件封装：24-PDIP
- MAX172BENG+优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
TMP05：±0.5°C精度的PWM温度传感器，采用5引脚SC-70封装
AD598：LVDT信号调理器
ADUCM4050：集成电源管理的超低功耗ARM Cortex-M4F MCU
ADR431：超低噪声XFET基准电压源，具有吸电流和源电流能力
ADUM260N：集成故障安全和0个反向通道的鲁棒5.0 kVrms六通道数字隔离器
LT1739：双通道 500mA、200MHz xDSL 线路驱动器放大器
HMC1190A：集成小数N分频PLL和VCO的宽带高IP3双通道下变频器，0.7 - 3.8 GHz
AD8212：高压分流监控器
LTM8027：60V、4A DC/DC μModule 稳压器
HMC608：中等功率放大器，采用SMT封装，9.5 - 11.5 GHz
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理