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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：模数转换器芯片，16-SOIC
- 技术参数：IC ADC 12BIT SERIAL 16-SOIC
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MAX170CCWE+T 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX170CCWE+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC ADC 12BIT SERIAL 16-SOIC
- 系列：-
- 位数：12
- 采样率（每秒）：125k
- 输入数：1
- 输入类型：单端
- 数据接口：串行
- 配置：ADC
- 无线电 - S/H:ADC：0:1
- A/D 转换器数：1
- 架构：SAR
- 参考类型：内部
- 电压 - 电源，模拟：5V
- 电压 - 电源，数字：5V
- 特性：-
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 封装/外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
- 供应商器件封装：16-SOIC W
- MAX170CCWE+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG419：LC2MOS 精密模拟开关，采用小型DIP封装
AD7730L：CMOS、24位、低功耗、Σ-Δ 型桥式传感器ADC
ADRF6701：400 MHz至1250 MHz正交调制器，集成750 MHz至1150 MHz小数N分频PLL和VCO
ADA4097-2：50 V、130 kHz、每通道32.5 μA、稳定可靠的Over-The-Top精密运算放大器
ADA4859-3：单电源、固定增益G = 2、高速视频放大器，内置电荷泵
AD9273：八通道LNA/VGA/AAF/ADC与交叉点开关
HMC363-DIE：InGaP HBT 8分频芯片，DC - 12 GHz
OP193：精密、微功耗单通道运算放大器
ADM3077E：3.3 V、负载、±15KV ESD保护、RS-485/RS-422收发器（全双工、16 MBPS）
HMC-C055：22.5° 4位数字移相器模块，8 - 12 GHz
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