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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:模数转换器芯片,20-SOIC
  • 技术参数:IC ADC 8BIT MPU COMP 20-SOIC
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MAX166CEWP+T 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX166CEWP+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC ADC 8BIT MPU COMP 20-SOIC
  • 系列:-
  • 位数:8
  • 采样率(每秒):200k
  • 输入数:1
  • 输入类型:差分
  • 数据接口:并联
  • 配置:S/H-ADC
  • 无线电 - S/H:ADC:1:1
  • A/D 转换器数:1
  • 架构:SAR
  • 参考类型:外部, 内部
  • 电压 - 电源,模拟:5V
  • 电压 - 电源,数字:5V
  • 特性:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装:20-SOIC W
  • MAX166CEWP+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADSP-BF705:低功耗 400MHz BLACKFIN+嵌入式处理器,带512KB L2 SRAM和DDR2/LPDDR接口
LTC6084:双通道、1.5MHz、轨至轨、CMOS 放大器
LTC2756:串行 18 位 SoftSpan IOUT DAC
LTP5900-WHM:SmartMesh IP 节点模块 (PCBA)
ADUM5210:集成DC/DC转换器的双通道隔离器(2/0通道方向)
AD713:精密、高速BIFET四通道运算放大器
ADG884:0.5Ω CMOS 双通道2:1 MUX/SPDT音频开关
ADP7183:-300 mA、超低噪声、高PSRR、低压差线性稳压器
ADXRS810:高性能、SPI数字输出角速率传感器
LTC5508:采用 SC70 封装并具缓冲输出的 300MHz 至 7GHz RF 功率检波器
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