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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:隔离器 > 数字隔离器,封装:22-PDIP
  • 技术参数:DGTL ISOLTR 3.5KV 5CH GP 22-DIP
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AD260BND-0 技术参数详情:

AD260BND-0是一款基于磁耦合技术的数字隔离器,采用22引脚DIP模块封装,为需要高电压隔离的通用工业与仪器仪表应用提供了一个可靠的信号传输解决方案。其核心架构利用亚德诺半导体(ADI)成熟的iCoupler磁隔离技术,通过微型变压器在芯片内部实现电信号的隔离传输,从而在单芯片上集成了隔离功能与高抗干扰能力,避免了传统光耦器件因LED老化带来的性能衰减问题。

该器件集成了隔离式DC-DC电源,能够为隔离侧电路提供独立的供电,简化了系统电源设计。高达3500Vrms的隔离电压使其能够承受严苛的工业环境电压应力,而最小10kV/s的共模瞬变抗扰度(CMTI)则确保了在存在大型电机、开关电源等强噪声源时,数据传输的稳定性和可靠性,有效防止因共模噪声导致的逻辑错误。其通道配置为5路单向通道,全部位于同一侧,适用于从控制器到被隔离外设的单向信号控制与数据传输场景。

在接口与电气参数方面,AD260BND-0支持4V至5.75V的宽范围供电电压,兼容常见的5V逻辑系统。其最大传播延迟典型值为25ns,具有快速响应特性,适用于对时序要求较高的控制回路。器件工作温度范围为-25°C至85°C,能够适应广泛的工业温度环境。对于需要确保长期供应链稳定与正品保障的客户,建议通过官方ADI授权代理进行采购,以获取可靠的技术支持与供货服务。

该芯片典型应用于工业自动化控制系统中的PLC I/O模块、电机驱动器的隔离栅极驱动、以及医疗设备或测试测量仪器中需要实现安全隔离或噪声隔离的数字信号传输部分。其通孔封装形式也便于在需要高可靠性和强机械连接的板卡上使用。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有系统的维护与备件供应中,它依然是一个重要的参考型号。

  • 型号:AD260BND-0
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:22-PDIP
  • 类目:隔离器 > 数字隔离器
  • 描述:DGTL ISOLTR 3.5KV 5CH GP 22-DIP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 技术:磁耦合
  • 类型:通用
  • 隔离式电源:是
  • 通道数:5
  • 输入 - 侧 1/侧 2:0/5
  • 通道类型:单向
  • 电压 - 隔离:3500Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):10kV/s
  • 数据速率:-
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):25ns,25ns
  • 脉宽失真(最大):-
  • 上升/下降时间(典型值):-
  • 电压 - 供电:4V ~ 5.75V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-25°C ~ 85°C
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:22-DIP 模块
  • 供应商器件封装:22-PDIP
  • AD260BND-0优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

AD260BND-0是ADI推出的一款通用型数字隔离器模块,采用磁耦合隔离技术,集成了隔离电源与5路单向隔离通道。其核心特性包括高达3500Vrms的隔离耐压与最小10kV/s的卓越共模瞬变抗扰度,为工业环境下的信号完整性提供了坚实保障。

该模块采用22-DIP通孔封装,工作电压范围为4V至5.75V,兼容标准5V逻辑电平,工作温度覆盖-25°C至85°C。其集成隔离DC-DC电源的设计简化了系统架构,而25ns的最大传播延迟则满足了实时控制应用对信号速度的要求。这款器件适用于需要高电压隔离和强噪声免疫力的各类工业控制与仪器仪表应用。

HMC498LC4:中等功率放大器,采用SMT封装,17 - 24 GHz
HMC346ALC3B:GaAs MMIC电压可变衰减器,DC - 18 GHz
HMC-APH608:1 W功率放大器芯片,22.5 - 26.5 GHz
LTC2366:采用TSOT封装的3Msps、12位串行采样ADC
AD5754R:完全4通道、12/14/16-Bit、串行输入、单极/双极电压输出数模转换器
ADG3300:1.15 V至5.5 V低压、8通道双向逻辑电平转换器
AD8145:内置比较器的高速、三路差分接收器
AD9200:10位、20 MSPS、80 mW CMOS ADC
HMC524A:GaAs MMIC I/Q混频器22 - 32 GHz
HMC1034:集成小数N分频PLL和VCO SMT、125 - 3,000 MHz时钟发生器
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