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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:模数转换器芯片,20-SOIC
  • 技术参数:IC ADC 8BIT MPU COMP 20-SOIC
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MAX166BEWP+T 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX166BEWP+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC ADC 8BIT MPU COMP 20-SOIC
  • 系列:-
  • 位数:8
  • 采样率(每秒):200k
  • 输入数:1
  • 输入类型:差分
  • 数据接口:并联
  • 配置:S/H-ADC
  • 无线电 - S/H:ADC:1:1
  • A/D 转换器数:1
  • 架构:SAR
  • 参考类型:外部, 内部
  • 电压 - 电源,模拟:5V
  • 电压 - 电源,数字:5V
  • 特性:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装:20-SOIC W
  • MAX166BEWP+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC-C056:x2有源倍频器模块,8 - 21 GHz输出
ADPA7002:GaAs pHEMT MMIC 1/2 W 20 GHz 至 44 GHz 功率放大器
ADV7341:多格式视频编码器,内置六个12位噪声整形视频(NSV) DAC
HMC327:MMIC功率放大器SMT,3 - 4 GHz
AD8005:270 MHZ、400A电流反馈型放大器
AD73311L:单通道、3 V前端处理器,适合包括语音和电话在内的一般应用
LTC1478:双通道防护式高端开关
AD9705:10位、175 MSPS TxDAC 数模转换器
ADUCM355:具有化学传感器接口的精密模拟微控制器
AD9280:完整8位、32 MSPS AD
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