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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：模数转换器芯片，18-SOIC
- 技术参数：IC ADC 8BIT MPU-COMPATIBL 18SOIC
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MAX165BEWN+T 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX165BEWN+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC ADC 8BIT MPU-COMPATIBL 18SOIC
- 系列：-
- 位数：8
- 采样率（每秒）：200k
- 输入数：1
- 输入类型：单端
- 数据接口：并联
- 配置：S/H-ADC
- 无线电 - S/H:ADC：1:1
- A/D 转换器数：1
- 架构：SAR
- 参考类型：外部， 内部
- 电压 - 电源，模拟：5V
- 电压 - 电源，数字：5V
- 特性：-
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
- 供应商器件封装：18-SOIC W
- MAX165BEWN+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD8684：四路、低功耗、高速JFET运算放大器
HMC1126-DIE：GaAs, pHEMT, MMIC, Power Amplifier, 2 GHz to 50 GHz
LTC4421：大功率优先化PowerPath控制器
ADP3635：高速、双通道、4 A MOSFET驱动器，一通道反相、一通道同相，内置热保护功能
LTZ1000：超精准型基准
LT1178：17μA 最大值、双通道、单电源、精准运算放大器
LTC1415：12 位、1.25Msps、55mW 采样 A/D 转换器
ADUM5211：集成DC/DC转换器的双通道隔离器（1/1通道方向性）
ADM3490E：3.3 V、±15 kV ESD保护、RS-485/RS-422收发器（全双工、12Mbps）
HMC859：提供复位功能和可编程输出电压的26 GHz 8分频器件，采用SMT封装
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理