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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 电源管理 - 专用，封装:12-TQFN（3x3）
- 技术参数：IC LOAD DUMP REV V PROT 12TQFN
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MAX16126TCD+T 技术参数详情：
- 型号:MAX16126TCD+T
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:12-TQFN（3x3）
- 类目:集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 电源管理 - 专用
- 描述:IC LOAD DUMP REV V PROT 12TQFN
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 应用:负载突降，电压保护
- 电流 - 供电:224A
- 电压 - 供电:3V ~ 30V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:12-WFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:12-TQFN（3x3）
- MAX16126TCD+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADM3054：5 kV rms信号隔离高速CAN收发器，集成总线保护
ADRF5047：9 kHz至44 GHz硅SP4T反射式开关
ADF4212L：双通道、低功耗PLL频率合成器
LT1364：双通道、70MHz、1000V/μs 运算放大器
ADG858：采用微型LFCSP封装的0.58 Ω CMOS、1.8 V至5.5 V四通道SPDT/2:1多路复用器
AD8612：14引脚、超快4 ns单电源比较器
LTC2216：16位、80Msps低噪声ADC
HMC442-DIE：中等功率放大器芯片，17.5 - 25.5 GHz
AD9054AS：航空航天用8位、200 MSPS ADC
HMC807：集成VCO 的小数N分频PLL，采用SMT封装，12.4 - 13.4 GHz
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