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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:电池管理芯片,10-TDFN-EP
  • 技术参数:IC BATTERY BACKUP 1.2V 10TDFN-EP
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MAX16024LTBM12+T 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX16024LTBM12+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC BATTERY BACKUP 1.2V 10TDFN-EP
  • 系列:-
  • 功能:备份管理
  • 电池化学:所有电池类型
  • 电压 - 电源:1.53 V ~ 5.5 V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装:10-TDFN-EP(3x3)
  • MAX16024LTBM12+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTM8060:具有可配置3A输出阵列的四通道40VIN Silent Switcher μModule稳压器
LTC3218:400mA 单线式相机 LED 充电泵
HMC910:宽带模拟时间延迟器件,采用SMT封装,DC - 24 GHz
AD7482:12位3 MSPS SAR ADC
OP27:低噪声、精密运算放大器
LTC2201:16位、20Msps ADC
LTC2851:3.3V 20Mbps RS485/RS422 收发器
LTC4080X:采用 3mm x 3mm DFN 封装并具集成型 300mA 同步降压转换器的 500mA 独立型锂离子电池充电器
ADG707:CMOS、2.5 Ω、低压、差分、8通道多路复用器
AD9739A:14位、2.5 GSPS、RF数模转换器
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