
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:24-TSSOP
- 技术参数:IC SW SPST-NOX8 4.5OHM 24TSSOP
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
- (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

ADG715BRUZ是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、8通道单刀单掷(SPST)模拟开关阵列。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构集成了8个独立的常开型开关单元,每个开关单元均具备低导通电阻和高带宽特性。通过一个高效的串行外设接口(SPI)或并行接口进行控制,用户能够灵活地配置每个通道的开关状态,实现多路模拟信号的选通与路由。这种设计在单芯片内整合了多路开关功能,显著减少了外部元件数量和PCB板面积,同时确保了信号路径的高度一致性与可靠性。
该芯片的功能特点突出表现在其卓越的开关性能上。极低的导通电阻(典型值2.5欧姆,最大值4.5欧姆)确保了信号在通过开关时的衰减最小化,这对于高精度测量和音频信号处理至关重要。高达155MHz的-3dB带宽使其能够无损地传输高频模拟信号,适用于视频切换和高速数据采集系统。同时,其开关速度极快,开启与关闭时间(Ton/Toff)典型值分别为8ns和7ns,支持快速的多路复用操作。此外,极低的电荷注入(3pC)和关断漏电流(100pA)特性,有效降低了开关瞬态对敏感信号的影响,并提升了系统的能效与精度。
在接口与电气参数方面,ADG715BRUZ提供了高度的设计灵活性。它支持宽范围的单电源(2.7V至5.5V)或双电源(±2.5V)供电,兼容3.3V和5V逻辑系统,便于集成到各种数字控制环境中。其串扰性能优异,在1MHz时可达-90dB,有效隔离了通道间的干扰。器件采用紧凑的24引脚TSSOP表面贴装封装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保在严苛环境下稳定运行。对于需要可靠供应链和正品保障的客户,通过ADI授权代理进行采购是确保产品性能和长期供货支持的关键。
基于其综合性能,ADG715BRUZ广泛应用于需要高精度、多通道信号切换的场景。在自动化测试设备(ATE)和数据采集系统中,它用于将多路传感器信号路由至单一的ADC进行数字化。在通信基础设施中,可用于天线选择与信号路径管理。此外,在专业音频/视频切换设备、医疗仪器以及工业控制系统中,其低失真和高带宽的特性使其成为模拟前端信号调理部分的理想选择,有效提升了整个系统的信号完整性与可靠性。
- 型号:ADG715BRUZ
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:24-TSSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SW SPST-NOX8 4.5OHM 24TSSOP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 开关电路:SPST - 常开
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:8
- 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):-
- 电压 -电源,单 (V+):2.7V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,双(V±):±2.5V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):20ns,8ns(典型值)
- -3db 带宽:155MHz
- 电荷注入:3pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):11pF,11pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-90dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:24-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:24-TSSOP
- ADG715BRUZ优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG715BRUZ是一款由Analog Devices生产的8通道SPST(常开)CMOS模拟开关集成电路。该器件集成了八个独立的开关通道,通过高效的SPI或并行接口进行控制,为核心的多路信号路由需求提供了高度集成的解决方案。
其技术参数定义了卓越的性能边界:仅4.5欧姆的最大导通电阻和155MHz的带宽确保了从直流到高频信号的极低损耗传输。快速的开关速度(Ton/Toff典型值8ns/7ns)支持高速多路复用应用,而宽电源电压范围(单电源2.7V至5.5V,双电源±2.5V)则提供了强大的系统兼容性。
此外,极低的电荷注入(3pC)和关断漏电流(100pA)特性,结合-90dB @ 1MHz的优异串扰抑制能力,使其特别适用于高精度数据采集、测试测量、音频视频切换等对信号完整性要求严苛的场合。器件采用24-TSSOP封装,工作温度范围为-40°C至85°C。



















