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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：电池管理芯片，8-TDFN-EP
- 技术参数：IC BATTERY BACKUP 1.2V 8TDFN-EP
- （丰富的AD公司产品，AD芯片采购平台）
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MAX16023LTAZ12+T 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX16023LTAZ12+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC BATTERY BACKUP 1.2V 8TDFN-EP
- 系列：-
- 功能：备份管理
- 电池化学：所有电池类型
- 电压 - 电源：1.53 V ~ 5.5 V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：8-TDFN-EP（3x3）
- MAX16023LTAZ12+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD6672：中频接收机
AD9116：双路、低功耗、12位TxDAC数模转换器
HMC-C017：宽带低噪声放大器模块，17 - 27 GHz
LT1081：先进的低功率 5V RS232 双通道驱动器 / 接收器
AD7278：采用8引脚MSOP和6引脚TSOT封装的3 MSPS、8位ADC
HMC557A：HMC557A/HMC557LC4GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)双平衡混频器芯片，采用表面贴装技术(SMT)，2.5 GHz至7.0 GHz
ADH347S：航空航天GaAs、SPDT非反射式开关，DC至14 GHz （LH5封装），DC至20 GHz（裸片）
ADG774A：低压、400 MHz、四通道2:1多路复用器，开关时间为3 ns
AD5750：电流/电压输出驱动器，输出范围可编程，适合工业应用
LTC2344-16：具宽输入共模范围的 4 通道、16 位、每通道 400ksps、差分 SoftSpan ADC
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理