
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:模数转换器芯片,8-PDIP
- 技术参数:IC ADC 10BIT 108KSPS 8-DIP
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
- (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

MAX159BCPA+ 技术参数详情:
- Maxim美信半导体完整型号:MAX159BCPA+
- 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
- 描述:IC ADC 10BIT 108KSPS 8-DIP
- 系列:-
- 位数:10
- 采样率(每秒):108k
- 输入数:1
- 输入类型:个伪差分
- 数据接口:SPI
- 配置:MUX-S/H-ADC
- 无线电 - S/H:ADC:1:1
- A/D 转换器数:1
- 架构:SAR
- 参考类型:外部
- 电压 - 电源,模拟:2.7 V ~ 5.25 V
- 电压 - 电源,数字:2.7 V ~ 5.25 V
- 特性:-
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62mm)
- 供应商器件封装:8-PDIP
- MAX159BCPA+优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADA4961:低失真3.2 GHz RF DGA
HMC750:12.5 Gbps限幅放大器,采用SMT封装
LTC690:微处理器监控电路
AD5344:+2.5V至5.5V、500 A、四通道、轨到轨电压输出12位DAC,内置并行接口,采用28引脚TSSOP封装
ADA4098-1:50 V、1 MHz、165 μA 具有鲁棒性的顶级精密运算放大器
AD9747:双通道、16-Bit、250 MSPS数模转换器(DAC)
LT3500:单片式 2A 降压型稳压器和线性稳压器/控制器
AD5781:18位电压输出DAC,±0.5 LSB INL、±0.5 LSB DNL
HMC460-DIE:宽带低噪声放大器芯片,DC - 20 GHz
LTC3541-3:高效率降压 + VLDO 稳压器

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