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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:模数转换器芯片,28-SSOP
  • 技术参数:IC ADC 8BIT 8CH W/MUX&REF 28SSOP
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MAX158AEAI+T 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX158AEAI+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC ADC 8BIT 8CH W/MUX&REF 28SSOP
  • 系列:-
  • 位数:8
  • 采样率(每秒):400k
  • 输入数:8
  • 输入类型:单端
  • 数据接口:并联
  • 配置:MUX-S/H-ADC
  • 无线电 - S/H:ADC:1:1
  • A/D 转换器数:1
  • 架构:SAR
  • 参考类型:内部
  • 电压 - 电源,模拟:5V
  • 电压 - 电源,数字:5V
  • 特性:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
  • 供应商器件封装:28-SSOP
  • MAX158AEAI+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADMV8818:2 GHz至18 GHz的数字可调谐高通和低通滤波器
LT1133A:采用小电容器的先进低功率 5V RS232 驱动器 / 接收器
HMC807:集成VCO 的小数N分频PLL,采用SMT封装,12.4 - 13.4 GHz
LTC2387-18:18 位、15Msps SAR ADC
AD574S:航空航天用12位ADC,带微处理器接口
ADT7310:±0.5°C精度、16位数字SPI温度传感器
LTC4412HV:采用 ThinSOT 封装的 36V、低损耗 PowerPath 控制器
AD5590:16输入/16输出模拟I/O端口,集成放大器
ADR392:4.096 V微功耗、低噪声、精密基准电压源,内置关断功能
HMC390:集成缓冲放大器的VCO SMT,3.55 - 3.9 GHz
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