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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC),封装:16-SOIC
  • 技术参数:IC ADC 16BIT 16-SOIC
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MAX1416EWE+ 技术参数详情:
  • 型号:MAX1416EWE+
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:16-SOIC
  • 类目:集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC)
  • 描述:IC ADC 16BIT 16-SOIC
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 位数:16
  • 采样率(每秒):500
  • 输入数:2
  • 输入类型:差分
  • 数据接口:SPI
  • 配置:MUX-PGA-ADC
  • 比率 - S/H:-
  • A/D 转换器数:1
  • 架构:三角积分
  • 参考类型:外部
  • 电压 - 供电,模拟:5V
  • 电压 - 供电,数字:5V
  • 特性:PGA
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-SOIC
  • 安装类型:表面贴装型
  • 等级:-
  • 资质:-
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HMC1095:0.5 dB LSB GaAs MMIC 6位75 Ohms数字衰减器,DC - 3 GHz
ADV3228:750 MHz, 8 × 8模拟交叉点开关
HMC729:带复位功能的26 GHz T触发器
ADM1185:四电压监控器和时序控制器
HMC1133:GaAs MMIC 6位数字移相器,4.8 - 6.2 GHz
ADP8860:电荷泵、7通道智能LED驱动器,采用 I2C 接口
LT1192:超高速运算放大器
ADP1046A:用于隔离电源应用的数字控制器
AD7915:16位、1 MSPS/500 kSPS PulSAR ADC,采用MSOP/LFCSP封装
HMC751:低噪声放大器,采用SMT封装,17 - 27 GHz
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