
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器,封装:36-UCSP(3.06x3.06)
- 技术参数:IC XLTR VL BIDIR 36-UCSP
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MAX13103EEBX 技术参数详情:
- 型号:MAX13103EEBX
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:36-UCSP(3.06x3.06)
- 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
- 描述:IC XLTR VL BIDIR 36-UCSP
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 转换器类型:电压电平
- 通道类型:双向
- 电路数:1
- 每个电路通道数:16
- 电压 - VCCA:1.1 V ~ 1.65 V
- 电压- VCCB:1.2 V ~ 5.5 V
- 输入信号:-
- 输出信号:-
- 输出类型:三态,非反相
- 数据速率:20Mbps
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 特性:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:36-WFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:36-UCSP(3.06x3.06)
- MAX13103EEBX优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTC2312-14:采用 TSOT 封装的 14 位、500ksps、串行采样 ADC
LTC1661:MSOP 封装的微功率、双通道 10 位 DAC
LTC2752:双通道、16 位 SoftSpan IOUT DAC
LTC1473:双通道 PowerPathTM 开关驱动器
DAC8228:单芯片双通道8位CMOS电压输出D/A转换器
LTC1412:12 位、3Msps、采样 A/D 转换器
AD9512:1.2 GHz时钟分配IC、2路1.6 GHz输入、分频器、延迟调整、5路输出
AD8505:单路、20 A(最大值)、轨到轨I/O、零输入交越失真放大器
ADF4108:8 GHz整数N分频PLL
HMC729:带复位功能的26 GHz T触发器

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