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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:模数转换器芯片,24-QSOP
  • 技术参数:IC ADC 12BIT 400KSPS 24-QSOP
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MAX1264ACEG+T 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX1264ACEG+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC ADC 12BIT 400KSPS 24-QSOP
  • 系列:-
  • 位数:12
  • 采样率(每秒):400k
  • 输入数:2,4
  • 输入类型:个伪差分, 单端
  • 数据接口:并联
  • 配置:MUX-S/H-ADC
  • 无线电 - S/H:ADC:1:1
  • A/D 转换器数:1
  • 架构:SAR
  • 参考类型:外部, 内部
  • 电压 - 电源,模拟:5V
  • 电压 - 电源,数字:2.7 V ~ 5.5 V
  • 特性:-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳:24-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:24-QSOP
  • MAX1264ACEG+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADN4652:5 kV/3.75 kV rms、600 Mbps双通道LVDS隔离器
LTC1733:具有热调整功能的单片线性锂离子电池充电器
LTC2451:具 I2C 接口的超纤巧型 16 位 ΔΣ ADC
ADM3252E:隔离式双通道RS-232线路驱动器/接收机
ADG5209:高压防闩锁型4通道多路复用器
AD8005:270 MHZ、400A电流反馈型放大器
ADBMS1818:具有菊花链接口的18单元电池监控器
AD9547:双路/四路输入网络时钟发生器/同步器
AD9652:16位、310 MSPS、3.3/1.8 V双通道模数转换器(ADC)
HMC362-DIE:InGaP HBT Divide-by-4 Chip, DC - 11 GHz
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