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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：模数转换器芯片，20-TSSOP
- 技术参数：IC ADC 10BIT 300KSPS 20-TSSOP
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MAX1081ACUP+ 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX1081ACUP+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC ADC 10BIT 300KSPS 20-TSSOP
- 系列：-
- 位数：10
- 采样率（每秒）：300k
- 输入数：4，8
- 输入类型：个伪差分， 单端
- 数据接口：SPI
- 配置：MUX-S/H-ADC
- 无线电 - S/H:ADC：1:1
- A/D 转换器数：1
- 架构：SAR
- 参考类型：外部， 内部
- 电压 - 电源，模拟：2.7 V ~ 3.6 V
- 电压 - 电源，数字：2.7 V ~ 3.6 V
- 特性：-
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 供应商器件封装：20-TSSOP
- MAX1081ACUP+优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC8415：40 W (46 dBm), 9 GHz to 10.5 GHz, GaN Power Amplifier
ADXL312：3轴、±1.5 g/±3 g/±6 g/±12 g数字加速度计
ADAL6110-16：16-Channel, LIDAR Signal Processor
LTC2947-65：LTC2947-65——具有集成化检测电阻器的 65A+ 功率/能量监视器
ADG431：LC2MOS精密四通道单刀单掷开关
AD7764：24位、312 kSPS、109 dB Σ-Δ型ADC，内置片内缓冲和串行接口
AD7386：4 通道 4 MSPS 16 位双路同步采样 SAR ADC
LTC7545A：改进型业界标准并行 12 位乘法 DAC
ADGS1414D：SPI, 1.5 Ω RON, ±15 V/±5 V/+12 V, 高密度八路单刀单掷开关
HMC341-DIE：低噪声放大器芯片，24 - 30 GHz
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