
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:隔离器 > 数字隔离器,封装:36-BGA(15x6.25)
- 技术参数:DGTL ISOLTR 6KV 9CH SPI 36-BGA
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
- (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

LTM2895CY#PBF 是一款基于ADI公司(Analog Devices Inc.)先进磁耦合隔离技术的多通道数字隔离器。该器件采用创新的iCoupler技术,通过微型变压器在芯片内部实现信号与能量的磁耦合传输,从而在单芯片上构建了高可靠性的电气隔离屏障。其核心架构集成了9个独立的隔离通道,其中8个通道位于输入侧(Side 1),4个通道位于输出侧(Side 2),支持双向与单向混合配置,能够灵活适应复杂的系统接口需求,尤其为SPI(串行外设接口)等需要多路信号同步隔离的应用场景提供了高度集成的解决方案。
该隔离器提供了高达6000Vrms的电气隔离电压,能够有效阻断高压、地电位差和噪声干扰,确保信号在恶劣电气环境下的完整性。其共模瞬变抗扰度(CMTI)高达50kV/s,意味着即使在存在剧烈电压瞬变的工业或电力环境中,器件也能保持稳定的数据传输,有效防止误触发。在性能方面,LTM2895CY#PBF支持高达100Mbps的数据速率,同时保持极低的信号延迟,其典型传播延迟(tpLH/tpHL)最大值为150ns,上升/下降时间典型值仅为10ns,这确保了高速数据流的实时性与准确性,对于电机控制、数据采集等时序要求严格的应用至关重要。
器件接口设计简洁高效,专为SPI总线隔离优化,能够完整隔离SCLK、MOSI、MISO及多路片选(CS)信号。其工作电压范围覆盖3V至5.5V,兼容常见的3.3V和5V逻辑电平,便于与微控制器、ADC、DAC等各类数字器件直接连接。该芯片采用紧凑的36引脚BGA(球栅阵列)封装,适合高密度表面贴装,工作温度范围为0°C至70°C,满足商业级应用需求。对于需要可靠、高速隔离方案的设计工程师而言,通过正规的ADI授权代理渠道获取此器件,是保障产品供应链稳定与质量一致性的关键。
在应用层面,LTM2895CY#PBF的理想应用场景广泛覆盖工业自动化、电力系统、医疗设备及通信基础设施。例如,在可编程逻辑控制器(PLC)的模拟前端隔离、电机驱动器的电流/电压反馈信号隔离、太阳能逆变器的栅极驱动信号传输,以及医疗设备中满足安全标准的患者隔离接口等。其高集成度与卓越的抗干扰性能,使其成为在要求高电压安全隔离、高噪声抑制和高数据完整性的系统中,实现可靠信号连接的核心组件。
- 型号:LTM2895CY#PBF
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:36-BGA(15x6.25)
- 类目:隔离器 > 数字隔离器
- 描述:DGTL ISOLTR 6KV 9CH SPI 36-BGA
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 技术:磁耦合
- 类型:SPI
- 隔离式电源:无
- 通道数:9
- 输入 - 侧 1/侧 2:8/4
- 通道类型:双向,单向
- 电压 - 隔离:6000Vrms
- 共模瞬变抗扰度(最小值):50kV/s
- 数据速率:100Mbps
- 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):150ns,150ns
- 脉宽失真(最大):-
- 上升/下降时间(典型值):10ns,10ns
- 电压 - 供电:3V ~ 5.5V
- 等级:-
- 资质:-
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:36-BGA
- 供应商器件封装:36-BGA(15x6.25)
- LTM2895CY#PBF优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTM2895CY#PBF 是ADI公司推出的一款高性能9通道数字隔离器,采用磁耦合技术,提供高达6000Vrms的电气隔离和50kV/s的卓越共模瞬变抗扰度。该器件专为SPI总线等需要多路信号同步隔离的应用而设计,支持高达100Mbps的数据速率和低至150ns的传播延迟,确保高速数据在恶劣电气环境下的可靠传输。
其工作电压范围为3V至5.5V,兼容宽泛的逻辑电平,并采用紧凑的36-BGA封装。该隔离器无需外部隔离电源,通过高度集成的架构简化了系统设计,是工业自动化、电机控制、电力系统和医疗设备等领域中实现安全、可靠信号隔离的关键解决方案。



















