- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：隔离器 > 数字隔离器，封装:32-BGA（15x11.25）
- 技术参数：DGTL ISOLTR 2.5KV 6CH SPI 32BBGA
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LTM2886HY-5S#PBF是亚德诺半导体（ADI）推出的一款高度集成的数字隔离器，其核心架构基于成熟的容性耦合隔离技术。该技术通过在芯片内部构建高性能的二氧化硅（SiO2）电容屏障，实现了信号与电源的电气隔离，确保了数据传输的可靠性与安全性。这种架构不仅提供了高达2500Vrms的隔离电压，还具备卓越的共模瞬变抗扰度（CMTI），最小值达到30kV/s，使其在嘈杂的工业环境中能有效抑制高压瞬变干扰，保证信号完整性。
该器件集成了一个完整的隔离式DC/DC电源转换器，无需在隔离栅两侧额外配置独立的隔离电源，从而显著简化了系统设计，节省了板级空间和物料成本。其内部集成了6个单向隔离通道，采用3/3的输入侧配置，专为SPI（串行外设接口）通信协议优化。通道支持高达8MHz的数据速率，同时保持了极低的信号延迟，典型传播延迟（tpLH/tpHL）最大值仅为100ns，上升/下降时间典型值为3ns。这种高性能确保了在要求严格的实时控制与数据采集系统中，能够实现快速、精准的信号传输。
在接口与电气参数方面，LTM2886HY-5S#PBF设计为单电源供电，工作电压范围在4.5V至5.5V之间，兼容标准的5V逻辑电平。其采用紧凑的32引脚BGA（球栅阵列）封装，适合高密度表面贴装应用。器件的工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至125°C，确保了在极端环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过专业的ADI芯片代理获取该产品及其相关技术支持。
得益于其高集成度、强大的隔离性能和针对SPI接口的优化设计，该芯片非常适合应用于工业自动化、电机驱动、可编程逻辑控制器（PLC）、数据采集系统以及医疗设备等场景。在这些领域中，它能够安全、可靠地隔离微控制器与传感器、ADC/DAC转换器或通信模块之间的SPI总线，防止高电压浪涌损坏敏感电路，同时确保关键数据在电气噪声环境下的无误传输，是构建高可靠性隔离通信节点的理想解决方案。
- 型号:LTM2886HY-5S#PBF
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:32-BGA（15x11.25）
- 类目:隔离器 > 数字隔离器
- 描述:DGTL ISOLTR 2.5KV 6CH SPI 32BBGA
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 技术:容性耦合
- 类型:SPI
- 隔离式电源:是
- 通道数:6
- 输入 - 侧 1/侧 2:3/3
- 通道类型:单向
- 电压 - 隔离:2500Vrms
- 共模瞬变抗扰度（最小值）:30kV/s
- 数据速率:4MHz，8MHz
- 传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）:100ns，100ns
- 脉宽失真（最大）:-
- 上升/下降时间（典型值）:3ns，3ns
- 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
- 等级:-
- 资质:-
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:32-BBGA 模块
- 供应商器件封装:32-BGA（15x11.25）
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LTM2886HY-5S#PBF是ADI公司的一款完全集成隔离电源的6通道数字隔离器，专为SPI接口设计。它采用容性耦合技术，提供高达2500Vrms的电气隔离和30kV/s的最小共模瞬变抗扰度，确保在恶劣工业环境下的信号完整性与系统安全。
该器件内部集成了DC/DC转换器，无需外部隔离电源，简化了设计并节省空间。其支持最高8MHz的数据速率，传播延迟低至100ns（最大值），并能在-40°C至125°C的宽温范围内稳定工作。这些特性使其成为工业控制、电机驱动和医疗设备中实现高可靠性SPI总线隔离的核心组件。
