- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：隔离器 > 数字隔离器，封装:32-BGA（15x11.25）
- 技术参数：DGTL ISOLTR 2.5KV 6CH SPI 32BBGA
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LTM2886CY-3S#PBF是一款由Analog Devices（ADI）设计生产的高度集成、高性能数字隔离器。该器件采用先进的容性耦合隔离技术，在单颗芯片内集成了完整的信号隔离通道与隔离式DC-DC电源，构成了一个完整的隔离解决方案。其核心架构通过片上微型变压器实现高达2500VRMS的电气隔离，同时利用差分信号传输技术确保了在恶劣电磁环境下信号的完整性与可靠性，有效隔离了地电位差和噪声干扰。
该芯片的功能特点突出体现在其全集成化与高性能上。它内置了6个单向隔离通道，采用3/3的输入侧配置，专为SPI（串行外设接口）等数字通信协议优化。其数据速率支持4MHz和8MHz两档，配合典型值仅为3ns的快速上升/下降时间，能够满足高速数据采集与控制系统对实时性的严苛要求。尤为关键的是，其共模瞬变抗扰度（CMTI）最小值高达30kV/s，这使其在工业电机驱动、电源转换等存在剧烈电压跳变的场景中，能够有效抵抗共模噪声，避免数据错误。对于需要可靠隔离方案的工程师而言，通过ADI授权代理获取此器件是确保产品源头品质与供货稳定的重要途径。
在接口与电气参数方面，LTM2886CY-3S#PBF设计精良。其供电电压范围为3V至3.6V，与常见的3.3V逻辑电平系统完美兼容。信号传播延迟（tpLH/tpHL）最大值控制在100ns以内，为系统时序设计提供了充裕的余量。器件采用紧凑的32引脚BGA封装，表面贴装型设计适合高密度PCB布局，工作温度范围覆盖0°C至70°C，满足大多数商业及工业应用的环境要求。
基于其强大的隔离能力、高速性能以及内置电源的便利性，LTM2886CY-3S#PBF非常适合应用于一系列要求严苛的场合。典型应用包括工业自动化系统中的PLC模块、电机驱动器的隔离SPI通信、医疗设备中符合安全标准的信号隔离、以及可再生能源系统（如太阳能逆变器）中的网关通信接口。它为系统设计工程师提供了一个简化设计、节省空间且性能卓越的隔离方案，显著提升了终端产品的安全性与可靠性。
- 型号:LTM2886CY-3S#PBF
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:32-BGA（15x11.25）
- 类目:隔离器 > 数字隔离器
- 描述:DGTL ISOLTR 2.5KV 6CH SPI 32BBGA
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 技术:容性耦合
- 类型:SPI
- 隔离式电源:是
- 通道数:6
- 输入 - 侧 1/侧 2:3/3
- 通道类型:单向
- 电压 - 隔离:2500Vrms
- 共模瞬变抗扰度（最小值）:30kV/s
- 数据速率:4MHz，8MHz
- 传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）:100ns，100ns
- 脉宽失真（最大）:-
- 上升/下降时间（典型值）:3ns，3ns
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 等级:-
- 资质:-
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:32-BBGA 模块
- 供应商器件封装:32-BGA（15x11.25）
- LTM2886CY-3S#PBF优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTM2886CY-3S#PBF是ADI公司推出的一款高度集成的数字隔离器，集成了信号隔离通道与隔离式DC-DC电源。该器件采用容性耦合技术，提供高达2500VRMS的电气隔离和30kV/s的最小共模瞬变抗扰度，确保在噪声环境下的信号完整性。
它配备6个单向通道（3/3配置），专为SPI接口优化，支持4MHz和8MHz的数据速率，传播延迟低于100ns。其3V至3.6V的宽供电范围与3.3V逻辑兼容，采用32-BGA封装，工作温度为0°C至70°C，为高速、高可靠性隔离应用提供了紧凑而强大的解决方案。
